小米15S Pro发布：享受国补优惠4999元起，首发搭载小米自研芯片“玄戒O1”3nm旗舰处理器

小米举行15周年(zhōunián)战略新品(xīnpǐn)发布会。发布会上，小米详细展示了全新手机SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款(shǒukuǎn)SUV、小米YU7等众多新产品。

首先，划重点！2025年最新的(de)京东(jīngdōng)618红包口令是「红包到手322」，天猫/淘宝618红包口令是「红包到手23333」记得每天去领(lǐng)，领的红包大小和你搜索的什么口令有关的!

　　这两个口令，今年发放力度非常(fēicháng)大，还有(háiyǒu)iphone16免单！

　　京东APP搜：红包到手(dàoshǒu)322（每天可领三次）

　　淘宝APP搜：红包(hóngbāo)到手23333

　　重点(diǎn)：先在app搜一下口令(kǒulìng)，以后每天点历史搜索记录就可以了

2025京东手机(shǒujī)国补(guóbǔ)领取方法:手机京东APP搜索「手机国补988」最高补贴500元!手机京东APP搜索「家电国补777」购买家电家居(jiājū)家具,最高补贴2000元。

小米在发布会上介绍(jièshào)，玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核四丛集设计。其中，两颗(liǎngkē)(liǎngkē)主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时提供(tígōng)更大动力(dònglì)；四颗(sìkē)主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅(liúchàng)。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。

发布会开始之前，小米集团董事长雷军关于小米芯片(xīnpiàn)的连续“预告”就拉高了外界的期待(qīdài)。

5月19日，雷军连发两条微博(wēibó)，官宣小米战略新品发布会定档5月22日晚7点，同时披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息(xìnxī)。

雷军表示，小米早在2014年(nián)便开始进行芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)研发，于当年9月立项澎湃项目。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式(zhèngshì)亮相(liàngxiàng)，定位中高端。但此后因种种原因遭遇挫折，其暂停了SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

他当时透露，公司决定重启大芯片业务，即研发手机SoC芯片是在2021年(nián)做出的决策。同年，小米还决定造车。根据雷军披露的数字，截至(jiézhì)今年4月底，玄戒(xuánjiè)累计研发投入已超(chāo)135亿元。目前，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超60亿元。

在今日的发布会上，雷军还表示，小米(xiǎomǐ)的芯片(xīnpiàn)对标苹果(píngguǒ)。雷军称，称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%，支持动态性能调度技术，例如可根据手机的需要决定是全核全速运行或是小规模运行。

除了芯片，此次(cǐcì)发布会上，小米(xiǎomǐ)发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表(shǒubiǎo)S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

其中，小米15S Pro售价(shòujià)5499元起，首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰(qíjiàn)处理器(chǔlǐqì)；小米平板7 Ultra售价5699元起，首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器；小米Watch S4搭载自研(zìyán)“玄戒T1”长续航4G手表芯片，集成(jíchéng)小米自研4G基带，售价1299元。

除了上述产品，小米还在(zài)发布会上正式发布小米YU 7，定位 “豪华高性能SUV”，但今晚并未公布(gōngbù)售价。雷军称，小米YU7将(jiāng)于今年7月正式上市，届时将公布售价。

密集发布(fābù)新品背后，小米的目标直击新阶段的增长。雷军曾在(zài)去年表示(biǎoshì)，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用(yìngyòng)创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要(yào)超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

而自主(zìzhǔ)研发设计手机SoC芯片，将是这个计划中(zhōng)不可忽视的一部分。

天风证券研报称，预计小米(xiǎomǐ)发布(fābù)自研芯片后，国产手机(shǒujī)高端竞争(jìngzhēng)格局或开始加速变化，头部具备自研底层硬件能力的(de)手机厂商市占率提升或是小米估值提升的核心逻辑之一。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已(yǐ)逐渐开始兑现，此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现。

今年第一季度，小米(xiǎomǐ)集团公布“史上最强”财报，全年总收入同比增长35.0%至人民币3659亿元(yìyuán)(yìyuán)；经(jīng)调整净利润同比增长41.3%，达272亿元。去年第四季度，小米集团单季营收首次突破千亿(qiānyì)大关，达1090亿元，同比增长48.8%，创下近四年最高增速。小米集团总裁卢伟冰表示，长期来看，AI、OS和(hé)芯片三项被列为小米核心技术。

此次发布会上，雷军还(hái)宣布，未来(wèilái)五年（2026-2030）小米预计再投入(tóurù)2000亿元(yìyuán)研发费用。巨大的投入之下，小米自研芯片能否加速其“人车家全生态”和高端化战略的落地，将成为下一阶段的重要课题。

免责声明：此文内容为广告或(huò)转载宣传(xuānchuán)资讯，相关素材由广告主提供，仅代表(dàibiǎo)作者个人观点，与本网无关。仅供读者参考并请自行核实相关内容。